我们接受CAM350、GC-CAM、Gerber、Gerber 274x、Protel 99SE、Eagle file、DXP和Power PCB data以制作线路板。我们有着丰富经验的工程师,可以很好地理解客户要求并能做出快速反馈,还可以对客户的设计提供有价值的建议。
硬板技术能力
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层数
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硬板:1-12层,软硬结合板:1-8层
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成品尺寸
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600x550mm
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成品厚度
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0.5 -4.5 mm
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内层铜厚
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1/3oz - 4oz
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外层铜厚
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1/3oz - 6oz
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最小孔环
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0.10mm
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绝缘电阻
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10K Ω-20M Ω
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最小绿油桥宽度
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0.1mm
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最小阻焊开窗
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0.045mm
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阻抗公差
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±10%
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外形公差
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±0.1mm
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表面处理方式
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无铅喷锡,电解镍金,沉镍金,OSP,沉银,沉锡,金手指镀金,沉镍金+手指镀金
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板材
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FR4,金属基板,无铅,中TG,高TG,高CTI,CEM-1,CEM-3
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外层最小线宽线距
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4/4mil
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最小钻孔直径
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0.2mm
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纵横比
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8:1
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特殊产品
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盲埋孔,HDI产品,软硬结合板
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软板技术能力
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层数
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2-6 层
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最大(最小)尺寸
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最小尺寸: 5 x 8mm
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最大尺寸: 500 x 330 mm
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成品厚度
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0.075-4.0mm
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板材类型
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PI, PET, PEN
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成品厚度公差
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±0.015mm
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最小孔径
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0.10mm
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最大孔径
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6.3mm
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NPTH孔公差
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±0.03mm
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PTH孔公差
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±0.05mm
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铜厚
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12um, 18um, 35um, 70um
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最小线宽/线距
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0.05/0.05mm
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表面处理
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OSP, 镀金,沉金,镀锡(无铅),沉锡(无铅)
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电镀镍金厚度
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NI:2.54 - 9um Au: 0.01 - 0.2um
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沉锡厚度
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0.6-1.2um
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镀锡厚度
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3-15um
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成品外形公差
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±0.08mm
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