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我们接受CAM350、GC-CAM、Gerber、Gerber 274x、Protel 99SE、Eagle file、DXP和Power PCB data以制作线路板。我们有着丰富经验的工程师,可以很好地理解客户要求并能做出快速反馈,还可以对客户的设计提供有价值的建议。

硬板技术能力
层数 硬板:1-12层,软硬结合板:1-8层
成品尺寸 600x550mm
成品厚度 0.5 -4.5 mm
内层铜厚 1/3oz - 4oz
外层铜厚 1/3oz - 6oz
最小孔环 0.10mm
绝缘电阻 10K Ω-20M Ω 
最小绿油桥宽度 0.1mm
最小阻焊开窗 0.045mm
阻抗公差 ±10%
外形公差                    ±0.1mm
表面处理方式 无铅喷锡,电解镍金,沉镍金,OSP,沉银,沉锡,金手指镀金,沉镍金+手指镀金
板材 FR4,金属基板,无铅,中TG,高TG,高CTI,CEM-1,CEM-3
外层最小线宽线距 4/4mil
最小钻孔直径 0.2mm
纵横比 8:1
特殊产品 盲埋孔,HDI产品,软硬结合板
软板技术能力
层数 2-6 层
最大(最小)尺寸 最小尺寸: 5 x 8mm
最大尺寸: 500 x 330 mm
成品厚度            0.075-4.0mm
板材类型 PI, PET, PEN
成品厚度公差            ±0.015mm
最小孔径 0.10mm
最大孔径 6.3mm
NPTH孔公差 ±0.03mm
PTH孔公差 ±0.05mm
铜厚 12um, 18um, 35um, 70um
最小线宽/线距 0.05/0.05mm
表面处理 OSP, 镀金,沉金,镀锡(无铅),沉锡(无铅)
电镀镍金厚度 NI:2.54 - 9um  Au: 0.01 - 0.2um
沉锡厚度 0.6-1.2um
镀锡厚度 3-15um
成品外形公差 ±0.08mm

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